SK海力士公开H-TPU技术方案

SK海力士公开全新 H-TPU 技术方案，在 SSD 控制器内部署大量自研定制微型处理内核，分担原有 ARM 核心的工作压力。据其公布的数据，每颗 H-TPU 功耗为 CPU 核心的 2.5%，芯片占用面积为通用 CPU 核心的 4%，单颗控制器可集成超过 100 颗 H-TPU 单元。 SK海力士规划该方案优先落地下一代企业级 SSD 控制器，后续拓展到 HBM 相关产品，面向 AI 存储场景适配。目前该技术尚无消费级 SSD 落地时间表，也暂无第三方实测验证数据。 上述功耗与面积数据来自 SK海力士自身公布，尚未经第三方实测验证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。